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精工科技融資融券信息顯示，2023年6月26日融資凈償還43.03萬(wàn)元；融資余額3.61億元，較前一日下降0.12%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入446.99萬(wàn)元，融資償還490.01萬(wàn)元，融資凈償還43.03萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1700股，融券償還2.91萬(wàn)股，融券余量2.03萬(wàn)股，融券余額39.6萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)3.61億元。

精工科技融資融券交易明細(xì)（06-26）

精工科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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